F&K DELVOTEC 5630

2016

1

Germany

• Проволочная сварка: Соединение микросхем с корпусами или платами (PCB) с использованием алюминиевой или золотой проволоки (диаметр 17,25–75 мкм). • Типы сварки: Клиновая (wedge-wedge) для тонкой проволоки и ленточная (ribbon bonding, 30×12,5 мкм до 250×25 мкм). • Автоматизация: Сварка гибридов и Chip-on-Board (COB) с программируемым X/Y-столом (100×100 мм, точность <2 мкм).

• Тип: Полуавтоматическая система для ультразвуковой и термоультразвуковой проволочной сварки (wire bonding). • Диаметр проволоки: 17,25–75 мкм (алюминий или золото). • Ленточная сварка: Размеры ленты от 30×12,5 мкм до 250×25 мкм. • Рабочая область: X/Y-стол 100×100 мм, разрешение 0,25 мкм, повторяемость <2 мкм. • Частота ультразвука: 60 кГц или 100 кГц. • Подложки: До 4 дюймов, с нагреваемым держателем (до 200°C). • Режимы работы: Одиночная (ручная/автоматическая) и множественная сварка (полу-/полностью автоматическая). • Контроль: Автоматическое обнаружение дефектов сварки, программируемое управление.

Производство MEMS, сенсоров, оптоэлектроники, RF-устройств, силовой электроники и автокомпонентов

есть