FISCHERSCOPE HM2000

2019

1

Германия

Эффективен при анализе многослойных покрытий и микроструктур, где требуется высокая чувствительность и точность позиционирования. Благодаря широкому диапазону нагрузок (от нескольких мкН до нескольких Н) и автоматизированному управлению, HM2000 применяется в научных, исследовательских и промышленно-контрольных лабораториях. Также он используется при сравнении свойств различных технологических режимов нанесения покрытий и оценки их износостойкости.

Максимальная нагрузка: 500 мН; Разрешение нагрузки: 20 нН; Уровень шума нагрузки: ≤0,5 мкН; Скорость нагрузки: До 10000 мН/мин; Диапазон глубины: 200 мкм Разрешение по глубине: 0,01 нм Уровень шума глубины: ≤0,15 нм Скорость сбора данных: 192 кГц Диапазон измерения твёрдости: 0,001 – 120 000 Н/мм2 Исполнение стандартно: для измерения твёрдости по Виккерсу; опционально: для измерения твёрдости Берковичу или с помощью карбидных шариков; Скорость индентора: ≤ 0,7 мкм/с Максимальная степень углубления: 150 мкм; опционально до 500 мкм; Область размещения образцов: 180×150 мм; Максимальная область перемещения: 170×140 мм; Точность повторения: XY ±2 мкм (однонаправленная) Максимальная высота образца: 130 мм; Максимальная масса образца: 2 кг; Объективы: 4x, 20x и 40x; Видеоизображение (поле зрения): 1600×1200 мкм, 320×240 мкм, 160×120 мкм; Измерительная камера закрытая, для снижения воздействий, вызванных воздушными потоками; Держатели образцов универсальный держатель образцов, универсальный зажим, подложка для полированных образцов микросечений, зажимное устройство для фольги; Nanite AFM атомно-силовой микроскоп для визуализации и количественной оценки структур в нанометровом диапазоне; Питание сеть переменного тока: 100 – 240 В ± 10%, частота 47 – 63 Гц; Потребляемая мощность макс.: 100 Вт (без учёта ПК); Программное обеспечение: WIN-HCU для ОС Windows; Рабочие температуры: от +10 до +40 °C; Температура хранения: от 0 до +50 °C Габариты: 630×650×610 мм Масса: 120 кг;

Применяется для измерения микротвёрдости и механических свойств покрытий, плёнок, металлов, керамики и полимеров. Используется в материаловедении, наномеханике, контроле качества покрытий и научных исследованиях в области микро- и нанотвердости.

None